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Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory
Aperçu ProduitsMachine de laser Depaneling

la machine UV de séparateur de carte PCB de laser de 10W Optowave pour non entrent en contact avec Depaneling

Chine Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory certifications
Chine Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory certifications
Le routeur fonctionne très bien. Je voudrais aux mercis spéciaux à vous une fois de plus de votre appui !

—— Ahmet

J'ai été installé votre machine il y a une semaine. Le bon travail de l'İt. Merci de tous.

—— Erdem

La machine fonctionne bien, nous l'achètera encore

—— Jon

La machine fonctionne très bien, maintenant nous forment tous les travailleurs.

—— Michal

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la machine UV de séparateur de carte PCB de laser de 10W Optowave pour non entrent en contact avec Depaneling

10W UV Optowave Laser PCB Separator Machine for Non Contact Depaneling
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Image Grand :  la machine UV de séparateur de carte PCB de laser de 10W Optowave pour non entrent en contact avec Depaneling

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Chuangwei
Certification: CE
Numéro de modèle: CWVC-5L

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1 ensemble
Prix: Negotiable
Détails d'emballage: CAISSE DE CONTRE-PLAQUÉ
Délai de livraison: 7 jours
Conditions de paiement: T / T, Western Union, L / C
Capacité d'approvisionnement: 260 ensembles par mois
Description de produit détaillée
Longueur d'onde: 355um Superbe: Consommation de puissance faible
Laser: 12/15/17 W Marque laser: optowave
Puissance: 220V 380V Garantie: 1 AN
Nom: Séparateur de carte PCB de laser
Surligner:

Cabinet de séchage médical

,

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la machine UV de séparateur de carte PCB de laser de 10W Optowave pour non entrent en contact avec Depaneling
 
Les machines depaneling et les systèmes de laser de carte PCB (singulation) avaient gagné la popularité depuis quelques années. Depanaling/singulation mécanique est fait avec le cheminement, découpant avec des matrices, et découpant a vu des méthodes. Cependant, pendant que les conseils deviennent plus petits, plus minces, flexibles, et plus sophistiqués, ces méthodes produisent l'effort mécanique bien plus exagéré aux pièces. Les grands conseils avec les substrats lourds absorbent ces efforts meilleurs, alors que ces méthodes employaient sur jamais-craintif et les conseils complexes peuvent avoir comme conséquence la rupture. Ceci apporte la sortie inférieure, avec les coûts supplémentaires d'outillage et d'élimination des déchets liés aux méthodes mécaniques.
De plus en plus, des circuits flexibles sont trouvés dans l'industrie de carte PCB, et ils présentent également des défis aux vieilles méthodes. Les systèmes sensibles résident sur ces conseils et les méthodes non-laser luttent pour les couper sans endommager les circuits sensibles. Une méthode depaneling de non contact est exigée et les lasers fournissent une manière fortement précise de singulation sans n'importe quel risque de leur nuire, indépendamment du substrat.
 
Défis de Depaneling utilisant des scies d'acheminement/découpage/coupe en dés
 

  • Dommages et fractures aux substrats et aux circuits dus à l'effort mécanique
  • Dommages à la carte PCB due aux débris accumulés
  • Besoin constant de nouveau peu, de matrices faites sur commande, et de lames
  • Manque de polyvalence – chaque nouvelle application exige la commande des outils, des lames, et des matrices faits sur commande
  • Non bon pour de hautes coupes de précision, multidimensionnelles ou compliquées
  • Plus petits panneaux non utiles de la carte PCB depaneling/singulation

 
Les lasers, d'autre part, gagnent le contrôle de l'en raison du marché de la carte PCB depaneling/singulation d'une plus haute précision, d'un effort inférieur sur les pièces, et d'une sortie plus élevée. Le laser depaneling peut être appliqué à un grand choix d'applications avec un changement simple des arrangements. Il n'y a aucun peu ou lame affilant, délai d'exécution commandant à nouveau des matrices et pièce, ou a fendu/bord cassé devant serrer à la clé dynamométrique sur le substrat. L'utilisation des lasers en carte PCB depaneling est dynamique et un processus de non contact.
 
Avantages de la carte PCB Depaneling/Singulation de laser
 

  • Aucun effort mécanique sur des substrats ou des circuits
  • Aucun coût ou consommables de usinage.
  • Polyvalence – capacité de changer des applications en changeant simplement des arrangements
  • Reconnaissance fiducielle – plus précise et nette
  • Reconnaissance optique avant que le processus de la carte PCB depaneling/singulation commence.
  • Capacité au depanel pratiquement tout substrat. (Rogers, FR4, ChemA, téflon, céramique, aluminium, laiton, cuivre, etc.)
  • Qualité coupée extraordinaire jugeant des tolérances aussi petites As < 50="" microns="">
  • Aucune limite de calcul – capacité de couper pratiquement et conseil de carte PCB de taille comprenant des découpes complexes et conseils multidimensionnels

 
Spécifications de carte PCB Depaneling de laser
 

Classe de laser1
Emplacement de travail de maximum (X x de x/y Z)300 millimètres X 300 millimètres X 11 millimètres
Secteur maximal de reconnaissance (X de x/y)300 millimètres X 300 millimètres
Taille matérielle maximale (X de x/y)350 millimètres X 350 millimètres
Formats d'entrée de donnéesGerber, X-Gerber, DXF, HPGL,
Vitesse structurante maximaleDépend de l'application
Positionnement de l'exactitudeμm du ± 25 (1 mil)
Diamètre d'à rayon laser focaliséμm 20 (0,8 mils)
Longueur d'onde de laser355 nanomètre
Dimensions de système (W X H X D)1000mm*940mm
*1520 millimètre
Poids| 450 kilogrammes (990 livres)
Conditions de fonctionnement 
Alimentation d'énergie230 VCA, 50-60 hertz, 3 KVAs
RefroidissementÀ refroidissement par air (refroidissement eau-air interne)
Température ambiante22 ± 25 de °C du ± 2 de °C @ μm/22 μm de ± de °C du ± 6 de °C @ 50
(71,6 °F de ± 3,6 de °F @ 1 °F 10,8 de ± de mil/71,6 °F @ 2 mil)
Humidité< 60="">
Accessoires requisUnité d'échappement

 
Plus d'accueil de l'information pour nous contacter :
 
Email/Skype : s5@smtfly.com
Mobile/Wechat/WhatsApp : +86-136-8490-4990

Coordonnées
Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory

Personne à contacter: Mr. Alan

Téléphone: 86-13922521978

Télécopieur: 86-769-82784046

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