Usine de matériel électronique de ChuangWei

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machine UV de séparateur de carte PCB de laser de 10W Optowave pour non le contact Depaneling

Certificat
De bonne qualité carte PCB depaneling en ventes
De bonne qualité carte PCB depaneling en ventes
Le routeur fonctionne très bien. Je voudrais aux mercis spéciaux à vous une fois de plus de votre appui !

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Image Grand :  machine UV de séparateur de carte PCB de laser de 10W Optowave pour non le contact Depaneling

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: chuangwei
Certification: CE
Numéro de modèle: CWVC-5L

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1 jeu
Prix: Negotiable
Détails d'emballage: CAISSE DE CONTRE-PLAQUÉ
Délai de livraison: 7 jours
Conditions de paiement: T / T, Western Union, L / C
Capacité d'approvisionnement: 260 ensembles par mois
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Description de produit détaillée
Longueur d'onde: 355um Super: consommation de puissance faible
Laser: 12/15/17 W MARQUE DE LASER: Optowave
Puissance: 220v 380v Garantie: 1 année
Nom: Séparateur de carte PCB de laser

 
machine UV de séparateur de carte PCB de laser de 10W Optowave pour non le contact Depaneling
 
Les machines depaneling et les systèmes de laser de carte PCB (singulation) avaient gagné la popularité depuis quelques années. Depanaling/singulation mécanique est fait avec le cheminement, découpant avec des matrices, et découpant a vu des méthodes. Cependant, comme les conseils deviennent plus petits, plus minces, flexibles, et plus sophistiqué, effort mécanique bien plus exagéré de produit de ces méthodes aux pièces. Les grands conseils avec les substrats lourds absorbent ces efforts mieux, alors que ces méthodes employées sur les conseils jamais-craintifs et complexes peuvent avoir comme conséquence la rupture. Ceci apporte la sortie inférieure, avec les coûts supplémentaires d'outillage et d'élimination des déchets liés aux méthodes mécaniques.
De plus en plus, des circuits flexibles sont trouvés dans l'industrie de carte PCB, et ils présentent également des défis aux vieilles méthodes. Les systèmes sensibles résident sur ces conseils et les méthodes non-laser luttent pour les couper sans endommager les circuits sensibles. Une méthode depaneling de non contact est exigée et les lasers fournissent une manière fortement précise de singulation sans n'importe quel risque de leur nuire, indépendamment du substrat.
 
Les défis de Depaneling utilisant le cheminement/le découpage/découpant scie
 

  • Dommages et fractures aux substrats et aux circuits dus à l'effort mécanique
  • Dommages à la carte PCB due aux débris accumulés
  • Besoin constant de nouveau peu, de matrices faites sur commande, et de lames
  • Manque de polyvalence – chaque nouvelle application exige la commande des outils, des lames, et des matrices faits sur commande
  • Non bon pour de hautes coupes de précision, multidimensionnelles ou compliquées
  • Plus petits panneaux non utiles de la carte PCB depaneling/singulation

 
Les lasers, d'autre part, gagnent le contrôle de l'en raison du marché de la carte PCB depaneling/singulation d'une plus haute précision, d'un effort inférieur sur les pièces, et d'une sortie plus élevée. Le laser depaneling peut être appliqué à un grand choix d'applications avec un changement simple des arrangements. Il n'y a aucun peu ou lame affilant, délai d'exécution commandant à nouveau des matrices et des pièces, ou bord fendu/cassé devant serrer à la clé dynamométrique sur le substrat. L'utilisation des lasers en carte PCB depaneling est dynamique et un processus de non contact.
 
Avantages de la carte PCB Depaneling/Singulation de laser
 

  • Aucun effort mécanique sur des substrats ou des circuits
  • Aucun coût ou consommables d'outillage.
  • Polyvalence – capacité de changer des applications en changeant simplement des arrangements
  • Reconnaissance fiducielle – plus précise et nette
  • La reconnaissance optique avant le processus de la carte PCB depaneling/singulation commence.
  • Capacité au depanel pratiquement tout substrat. (Rogers, FR4, ChemA, téflon, céramique, aluminium, laiton, cuivre, etc.)
  • Qualité extraordinaire de coupe jugeant des tolérances aussi petites As < 50="" microns="">
  • Aucune limite de calcul – capacité de couper pratiquement et conseil de carte PCB de taille comprenant des découpes complexes et conseils multidimensionnels

 
Spécifications de carte PCB Depaneling de laser
 

Classe de laser1
Emplacement de travail maximal (X x de x/y Z)300 millimètres X 300 millimètres X 11 millimètres
Secteur maximal de reconnaissance (X de x/y)300 millimètres X 300 millimètres
Taille matérielle maximale (X de x/y)350 millimètres X 350 millimètres
Formats d'entrée de donnéesGerber, X-Gerber, DXF, HPGL,
Vitesse structurante de maximumDépend de l'application
Positionnement de l'exactitudeμm du ± 25 (1 mil)
Diamètre d'à rayon laser focaliséμm 20 (0,8 mils)
Longueur d'onde de laser355 nanomètre
Dimensions de système (W x H X D)1000mm*940mm
*1520 millimètre
Poids| 450 kilogrammes (990 livres)
Conditions de fonctionnement 
Alimentation d'énergie230 VCA, 50-60 hertz, 3 KVAs
RefroidissementÀ refroidissement par air (refroidissement eau-air interne)
Température ambiante22 ± 25 de °C du ± 2 de °C @ μm/22 μm de ± de °C du ± 6 de °C @ 50
(71,6 °F de ± 3,6 de °F @ 1 °F 10,8 de ± de mil/71,6 °F @ 2 mil)
Humidité< 60="">
Accessoires requisUnité d'échappement

 

Coordonnées
Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory

Personne à contacter: Alan Cao

Téléphone: +8613922521978

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