Machine de laser Depaneling de la carte PCB 355nm pour la chaîne de production de SMT 110V/220V facultatif

Avec l'arrivée de la nouvelle et élevée puissance plus des lasers UV plus peu coûteux il y a d'une plus grande adoption de la coupure des matériaux comme des cartes électronique. Ce des conseils peuvent être produits à partir des matériaux de fibre de verre comme FR4 ou pour les circuits flexibles minces ils peuvent être fabriqués du polyimide ou du Kapton. Ce processus peut maintenant être plus facile manipulé et à une sortie plus élevée avec des lasers. Des questions précédentes comme faire saillie des voies en métal peuvent être réduites au minimum et il y a zone affectée minimale de carbonisation ou de chaleur. Ceci fournit une nouvelle méthode à l'industrie et est particulièrement utile pour le bas volume, production élevée de mélange et également pour le prototypage ou la production d'ingénierie car il n'y a aucun besoin d'investir en rendant mécanique mourez des ensembles. Car le laser est puis un poinçon mécanique ou un coupeur bien plus stable et plus durable il est plus facile d'assurer la bonne qualité à long terme de coupe de produit. Et le laser peut être programmé facilement pour couper les modèles infinis tellement là n'est aucun mécanique meurent coût de fabrication et le délai d'exécution est presque instantané.

Avec des matériaux plus épais comme la puissance FR4 élevée le laser UV peut couper des conseils plus épais avec la carbonisation minimale et le HAZ. Car la coupe de laser n'induit pas l'effort mécanique ou la perturbation comparent à la coupe mécanique, au perçage, au cheminement et à tout autre type méthodes de contact, le chemin peut être coupé plus près aux secteurs actifs sans compter que réduire l'épaisseur de conseil rétrécissant de ce fait PCBs. D'autres avantages ne sont non de contraindre à bord des formes complexes, des défauts de fabrication moins probables, de fixturing plus facile et de prêter le processus à l'automation.

Avec notre expérience de manipulation d'expertise et de matériel d'intégration de laser nous pouvons concevoir l'outil adapté aux besoins du client pour adapter votre besoin précis. Svp contactez-nous aujourd'hui pour discuter votre condition.

Capable de couper différentes formes et installer facilement avec notre logiciel puissant. Exempt de thermique et le processus depaneling d'effort mécanique, le système depaneling de laser de carte PCB de Hylax est conception pour couvrir les tendances les plus récentes dans les industries de PCBA. Pas plus ne meurent les changements réglés de peu de conversion et de routeur de montages.

C'est un équipement rentable, pourtant entièrement comporté et fortement fiable pour la coupe de carte PCB de laser et l'industrie depaneling. Sans compter que la carte PCB il peut également des circuits de câble de singulate ou de coupe des matériaux comme le polyimide. Il peut couper la carte PCB de l'épaisseur jusqu'à 1 millimètre bien sans la carbonisation. La machine peut marquer le PCBs en même temps. Ceci est rendu possible par le puissant, flexible et le logiciel convivial s'est développé sur place.

Caractéristiques de machine de carte PCB Depaneling :

• enregistrement de position de produit de vision de Pré-caméra et contrôle modèle
• Tête UV de laser d'Optowave
• Collecteur de poussière de capacité élevée
• Logiciel basé par fenêtre conviviale
• Gabarit flexible de produit de carte PCB réglable pour la taille différente de conseil
• Étape de haute résolution et précise de Z avec la fonction d'automatique-foyer
• Basse plate-forme du chargement frontal de frottement de vaste zone pour glisser les gabarits multiples de produit
• Clôture entièrement couverte de sécurité de la classe 1
• Capable faire la coupure et le repérage ensemble
• Dimension compacte

Spécifications de machine de carte PCB Depaneling :