Système UV de machine de laser Depaneling de carte PCB d'acier inoxydable 110V/220V facultatifs

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Le routeur fonctionne très bien. Je voudrais aux mercis spéciaux à vous une fois de plus de votre appui !

—— Ahmet

J'ai été installé votre machine il y a une semaine. Le bon travail de l'İt. Merci de tous.

—— Erdem

La machine fonctionne bien, nous l'achètera encore

—— Jon

La machine fonctionne très bien, maintenant nous forment tous les travailleurs.

—— Michal

Je suis en ligne une discussion en ligne

Lieu d'origine:	La Chine
Nom de marque:	Chuangwei PCB Depaneling Machine
Certification:	CE ROHS
Numéro de modèle:	CWVC-5L

Quantité de commande min:	1 ensemble
Prix:	Negotiable
Détails d'emballage:	chaque ensemble soit emballé dans le cas de contreplaqué
Délai de livraison:	1-3 jours de travail
Conditions de paiement:	T / T, Western Union, L / C
Capacité d'approvisionnement:	260 ensembles par mois

Contact

Description de produit détaillée

Matériel ::	Acier inoxydable	Laser:	10-17W
Tension:	110V/220V	Dimension de machine:	1480mm1360mm1412 millimètre
Poids de machine:	1500kgs	Nom:	Système UV de laser Depaneling
Surligner:	Cabinet de séchage médical , coffrets secs déshydratants

Système UV de machine de laser Depaneling de carte PCB d'acier inoxydable 110V/220V facultatifs

Avantages de la carte PCB depaneling/singulation de laser

Aucun effort mécanique sur des substrats ou des circuits
Aucun coût ou consommables de usinage.
Polyvalence – capacité de changer des applications en changeant simplement des arrangements
Reconnaissance fiducielle – plus précise et nette
Reconnaissance optique avant que le processus de la carte PCB depaneling/singulation commence.
Capacité au depanel pratiquement tout substrat. (Rogers, FR4, ChemA, téflon, céramique, aluminium, laiton, cuivre, etc.)
Qualité coupée extraordinaire jugeant des tolérances aussi petites As < 50="" microns="">
Aucune limite de calcul – capacité de couper pratiquement et conseil de carte PCB de taille comprenant des découpes complexes et conseils multidimensionnels

Spécifications

Paramètre
Paramètres techniques	Principal organisme de laser	1480mm1360mm1412 millimètre
	Poids de	1500Kg
	Puissance	AC220 V
	Laser	355 nanomètre
	Laser	Optowave 10W (USA)
	Matériel	≤1.2 millimètre
	Précision	μm ±20
	Platfor	μm ±2
	Plate-forme	μm ±2
	Emplacement de travail	600*450 millimètre
	Maximum	3 KILOWATTS
	Vibration	CTI (USA)
	Puissance	AC220 V
	Diamètre	μm 20±5
	Ambiant	℃ 20±2
	Ambiant	< 60 %
	La machine	Marbre