Usine de matériel électronique de ChuangWei

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Carte PCB industrielle machine 10/12/15/18W UV/CO2 de laser Depaneling

Certificat
De bonne qualité carte PCB depaneling en ventes
De bonne qualité carte PCB depaneling en ventes
Le routeur fonctionne très bien. Je voudrais aux mercis spéciaux à vous une fois de plus de votre appui !

—— Ahmet

J'ai été installé votre machine il y a une semaine. Le bon travail de l'İt. Merci de tous.

—— Erdem

La machine fonctionne bien, nous l'achètera encore

—— Jon

La machine fonctionne très bien, maintenant nous forment tous les travailleurs.

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Carte PCB industrielle machine 10/12/15/18W UV/CO2 de laser Depaneling

Chine Carte PCB industrielle machine 10/12/15/18W UV/CO2 de laser Depaneling fournisseur
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Image Grand :  Carte PCB industrielle machine 10/12/15/18W UV/CO2 de laser Depaneling

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Chuangwei
Certification: CE
Numéro de modèle: CWVC-5S

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1 jeu
Prix: Negotiable
Détails d'emballage: CAISSE DE CONTRE-PLAQUÉ
Délai de livraison: 3 jours ouvrables
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Description de produit détaillée
Taille maximum de carte PCB: 600*460mm Taille composante maximum: 11mm
Source de laser: UV, CO2 Précision de coupe: μm ±20
Nom: Laser Depaneling de carte PCB Poids: 500 KG

 

Laser industriel Depaneling de carte PCB avec la source de laser différente 10/12/15/18W

 

Les machines depaneling et les systèmes de laser de carte PCB (singulation) avaient gagné la popularité depuis quelques années. Depanaling/singulation mécanique est fait avec le cheminement, découpant avec des matrices, et découpant a vu des méthodes. Cependant, comme les conseils deviennent plus petits, plus minces, flexibles, et plus sophistiqué, effort mécanique bien plus exagéré de produit de ces méthodes aux pièces. Les grands conseils avec les substrats lourds absorbent ces efforts mieux, alors que ces méthodes employées sur les conseils jamais-craintifs et complexes peuvent avoir comme conséquence la rupture. Ceci apporte la sortie inférieure, avec les coûts supplémentaires d'outillage et d'élimination des déchets liés aux méthodes mécaniques.

De plus en plus, des circuits flexibles sont trouvés dans l'industrie de carte PCB, et ils présentent également des défis aux vieilles méthodes. Les systèmes sensibles résident sur ces conseils et les méthodes non-laser luttent pour les couper sans endommager les circuits sensibles. Une méthode depaneling de non contact est exigée et les lasers fournissent une manière fortement précise de singulation sans n'importe quel risque de leur nuire, indépendamment du substrat.

 

Les défis de Depaneling utilisant le cheminement/le découpage/découpant scie

 

Dommages et fractures aux substrats et aux circuits dus à l'effort mécanique

Dommages à la carte PCB due aux débris accumulés

Besoin constant de nouveau peu, de matrices faites sur commande, et de lames

Manque de polyvalence – chaque nouvelle application exige la commande des outils, des lames, et des matrices faits sur commande

Non bon pour de hautes coupes de précision, multidimensionnelles ou compliquées

Plus petits panneaux non utiles de la carte PCB depaneling/singulation

Les lasers, d'autre part, gagnent le contrôle de l'en raison du marché de la carte PCB depaneling/singulation d'une plus haute précision, d'un effort inférieur sur les pièces, et d'une sortie plus élevée. Le laser depaneling peut être appliqué à un grand choix d'applications avec un changement simple des arrangements. Il n'y a aucun peu ou lame affilant, délai d'exécution commandant à nouveau des matrices et des pièces, ou bord fendu/cassé devant serrer à la clé dynamométrique sur le substrat. L'utilisation des lasers en carte PCB depaneling est dynamique et un processus de non contact.

 

Avantages de la carte PCB depaneling/singulation de laser

 

  • Aucun effort mécanique sur des substrats ou des circuits

  • Aucun coût ou consommables d'outillage.

  • Polyvalence – capacité de changer des applications en changeant simplement des arrangements

  • Reconnaissance fiducielle – plus précise et nette

  • La reconnaissance optique avant le processus de la carte PCB depaneling/singulation commence. Le laser de CMS est l'une des quelques sociétés pour fournir cette caractéristique.

  • Capacité au depanel pratiquement tout substrat. (Rogers, FR4, ChemA, téflon, céramique, aluminium, laiton, cuivre, etc.)

  • Qualité extraordinaire de coupe jugeant des tolérances aussi petites As < 50="" microns="">

  • Aucune limite de calcul – capacité de couper pratiquement et conseil de carte PCB de taille comprenant des découpes complexes et conseils multidimensionnels

 

Spécifications :

 

Paramètre

 

 

 

 

 

 

 

 

Paramètres techniques

Principal organisme de laser

1480mm*1360mm*1412 millimètre

Poids de

1500Kg

Puissance

AC220 V

Laser

355 nanomètre

Laser

 

Optowave 10W (USA)

Matériel

≤1.2 millimètre

Precisio

μm ±20

Platfor

μm ±2

Plate-forme

μm ±2

Emplacement de travail

600*450 millimètre

Maximum

3 KILOWATTS

Vibration

CTI (USA)

Puissance

AC220 V

Diamètre

μm 20±5

Ambiant

℃ 20±2

Ambiant

< 60 %

La machine

Marbre

 

Associés :

 
Carte PCB industrielle machine 10/12/15/18W UV/CO2 de laser Depaneling

Coordonnées
Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory

Personne à contacter: Alan Cao

Téléphone: +8613922521978

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