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Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory
Aperçu ProduitsMachine de laser Depaneling

Équipement de carte PCB Depaneling de haute précision tout le laser UV à semi-conducteur 355nm

Chine Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory certifications
Chine Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory certifications
Le routeur fonctionne très bien. Je voudrais aux mercis spéciaux à vous une fois de plus de votre appui !

—— Ahmet

J'ai été installé votre machine il y a une semaine. Le bon travail de l'İt. Merci de tous.

—— Erdem

La machine fonctionne bien, nous l'achètera encore

—— Jon

La machine fonctionne très bien, maintenant nous forment tous les travailleurs.

—— Michal

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Équipement de carte PCB Depaneling de haute précision tout le laser UV à semi-conducteur 355nm

High Precision Pcb Depaneling Equipment All Solid State UV Laser 355nm
High Precision Pcb Depaneling Equipment All Solid State UV Laser 355nm High Precision Pcb Depaneling Equipment All Solid State UV Laser 355nm

Image Grand :  Équipement de carte PCB Depaneling de haute précision tout le laser UV à semi-conducteur 355nm

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Chuangwei
Certification: CE
Numéro de modèle: CWVC-6

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1 ensemble
Prix: Negotiable
Détails d'emballage: CAISSE DE CONTRE-PLAQUÉ
Délai de livraison: 1-3 jours de travail
Conditions de paiement: T / T, Western Union, L / C
Capacité d'approvisionnement: 260 ensembles par mois
Description de produit détaillée
Nom: Carte PCB Depaneler de laser Poids: 850kgs
Expédition: GOUSSET/EXW Laser: Les Etats-Unis stigmatisent Optowave
Puissance: 220V 380V Garantie: 1 AN
Surligner:

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Équipement de carte PCB Depaneling de haute précision tout le laser industriel UV à semi-conducteur Depaneling de carte PCB du laser 355nm

 

Les machines depaneling et les systèmes de laser de carte PCB (singulation) avaient gagné la popularité depuis quelques années. Depanaling/singulation mécanique est fait avec le cheminement, découpant avec des matrices, et découpant a vu des méthodes. Cependant, pendant que les conseils deviennent plus petits, plus minces, flexibles, et plus sophistiqués, ces méthodes produisent l'effort mécanique bien plus exagéré aux pièces. Les grands conseils avec les substrats lourds absorbent ces efforts meilleurs, alors que ces méthodes employaient sur jamais-craintif et les conseils complexes peuvent avoir comme conséquence la rupture. Ceci apporte la sortie inférieure, avec les coûts supplémentaires d'outillage et d'élimination des déchets liés aux méthodes mécaniques.

De plus en plus, des circuits flexibles sont trouvés dans l'industrie de carte PCB, et ils présentent également des défis aux vieilles méthodes. Les systèmes sensibles résident sur ces conseils et les méthodes non-laser luttent pour les couper sans endommager les circuits sensibles. Une méthode depaneling de non contact est exigée et les lasers fournissent une manière fortement précise de singulation sans n'importe quel risque de leur nuire, indépendamment du substrat.

 

Défis du cheminement de Depaneling

 

  • Dommages et fractures aux substrats et aux circuits dus à l'effort mécanique
  • Dommages à la carte PCB due aux débris accumulés
  • Besoin constant de nouveau peu, de matrices faites sur commande, et de lames
  • Manque de polyvalence – chaque nouvelle application exige la commande des outils, des lames, et des matrices faits sur commande
  • Non bon pour de hautes coupes de précision, multidimensionnelles ou compliquées
  • Plus petits panneaux non utiles de la carte PCB depaneling/singulation
  •  
  • Les lasers, d'autre part, gagnent le contrôle de l'en raison du marché de la carte PCB depaneling/singulation d'une plus haute précision, d'un effort inférieur sur les pièces, et d'une sortie plus élevée. Le laser depaneling peut être appliqué à un grand choix d'applications avec un changement simple des arrangements. Il n'y a aucun peu ou lame affilant, délai d'exécution commandant à nouveau des matrices et pièce, ou a fendu/bord cassé devant serrer à la clé dynamométrique sur le substrat. L'utilisation des lasers en carte PCB depaneling est dynamique et un processus de non contact.

 

Spécifications

 

Laser À commutation de Q diode-pompé tout le laser UV à semi-conducteur
Longueur d'onde de laser 355nm
Puissance de laser 10W/12W/15W/17W@30KHz
Positionnement de la précision de la table de travail du moteur linéaire ±2μm
Précision de répétition de table de travail de moteur linéaire ±1μm
Champ fonctionnant efficace 300mmX300mm (personnalisable)
Vitesse de balayage de laser 2500mm/s (maximum)
Gisement fonctionnant de galvanomètre par un processus 40mmх40mm

 

 Équipement de carte PCB Depaneling de haute précision tout le laser UV à semi-conducteur 355nm 0            Équipement de carte PCB Depaneling de haute précision tout le laser UV à semi-conducteur 355nm 1

 

Plus d'informations sur la machine de laser Depaneling, svp nous contactent :

 

Email/Skype : s5@smtfly.com

Mobile/Wechat/WhatsApp : +86-136-8490-4990

Coordonnées
Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory

Personne à contacter: Mr. Alan

Téléphone: 86-13922521978

Télécopieur: 86-769-82784046

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