Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Épaisseur de carte PCB :: | 0.1-2.0mm | Matériel de carte PCB: | FPC/FR4 |
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| Formats d'entrée de données: | Gerber, X-Gerber, DXF | refroidissement: | l'eau |
| Poids: | 1500kgs | Nom: | Séparateur UV de carte PCB de laser |
| Mettre en évidence: | Séparateur de carte PCB de FPC,Séparateur UV de carte PCB de laser,Carte PCB complexe Depanelizer de coupe de précision de découpes |
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Laser de FPC coupant le séparateur de carte PCB de laser de carte PCB UV pour la coupe complexe de précision de découpes
séparateur UV de carte PCB du laser 17W pour la coupe complexe de précision de découpes
Les machines depaneling et les systèmes de laser de carte PCB (singulation) avaient gagné la popularité depuis quelques années. Depanaling/singulation mécanique est fait avec le cheminement, découpant avec des matrices, et découpant a vu des méthodes. Cependant, pendant que les conseils deviennent plus petits, plus minces, flexibles, et plus sophistiqués, ces méthodes produisent l'effort mécanique bien plus exagéré aux pièces. Les grands conseils avec les substrats lourds absorbent ces efforts meilleurs, alors que ces méthodes employaient sur jamais-craintif et les conseils complexes peuvent avoir comme conséquence la rupture. Ceci apporte la sortie inférieure, avec les coûts supplémentaires d'outillage et d'élimination des déchets liés aux méthodes mécaniques.
De plus en plus, des circuits flexibles sont trouvés dans l'industrie de carte PCB, et ils présentent également des défis aux vieilles méthodes. Les systèmes sensibles résident sur ces conseils et les méthodes non-laser luttent pour les couper sans endommager les circuits sensibles. Une méthode depaneling de non contact est exigée et les lasers fournissent une manière fortement précise de singulation sans n'importe quel risque de leur nuire, indépendamment du substrat.
Spécifications
| Classe de laser | 1 |
| Emplacement de travail maximal (X x de x/y Z) | 300 millimètres X 300 millimètres X 11 millimètres |
| Secteur maximal de reconnaissance (X de x/y) | 300 millimètres X 300 millimètres |
| Taille matérielle maximale (X de x/y) | 350 millimètres X 350 millimètres |
| Formats d'entrée de données | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
| Vitesse structurante maximale | Dépend de l'application |
| Positionnement de l'exactitude | μm du ± 25 (1 mil) |
| Diamètre d'à rayon laser focalisé | μm 20 (0,8 mils) |
| Longueur d'onde de laser | 355 nanomètre |
| Dimensions de système (W X H X D) | 1000mm*940mm *1520 millimètre |
| Poids | | 450 kilogrammes (990 livres) |
| Conditions de fonctionnement | |
| Alimentation d'énergie | 230 VCA, 50-60 hertz, 3 KVAs |
| Refroidissement | Refroidi à l'air (refroidissement eau-air interne) |
| Température ambiante | 22 ± 25 de °C du ± 2 de °C @ μm/22 μm de ± de °C du ± 6 de °C @ 50 (71,6 °F de ± 3,6 de °F @ 1 °F 10,8 de ± de mil/71,6 °F @ 2 mil) |
| Humidité | < 60=""> |
| Accessoires requis | Unité d'échappement |
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