Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Longueur d'onde: | 355um | Superbe: | Consommation de puissance faible |
|---|---|---|---|
| Laser: | 12/15/17 W | Marque laser: | optowave |
| Puissance: | 220V 380V | Garantie: | 1 AN |
| Nom: | Séparateur de carte PCB de laser | ||
| Mettre en évidence: | Cabinet de séchage médical,coffrets secs déshydratants |
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la machine UV de séparateur de carte PCB de laser de 10W Optowave pour non entrent en contact avec Depaneling
Les machines depaneling et les systèmes de laser de carte PCB (singulation) avaient gagné la popularité depuis quelques années. Depanaling/singulation mécanique est fait avec le cheminement, découpant avec des matrices, et découpant a vu des méthodes. Cependant, pendant que les conseils deviennent plus petits, plus minces, flexibles, et plus sophistiqués, ces méthodes produisent l'effort mécanique bien plus exagéré aux pièces. Les grands conseils avec les substrats lourds absorbent ces efforts meilleurs, alors que ces méthodes employaient sur jamais-craintif et les conseils complexes peuvent avoir comme conséquence la rupture. Ceci apporte la sortie inférieure, avec les coûts supplémentaires d'outillage et d'élimination des déchets liés aux méthodes mécaniques.
De plus en plus, des circuits flexibles sont trouvés dans l'industrie de carte PCB, et ils présentent également des défis aux vieilles méthodes. Les systèmes sensibles résident sur ces conseils et les méthodes non-laser luttent pour les couper sans endommager les circuits sensibles. Une méthode depaneling de non contact est exigée et les lasers fournissent une manière fortement précise de singulation sans n'importe quel risque de leur nuire, indépendamment du substrat.
Défis de Depaneling utilisant des scies d'acheminement/découpage/coupe en dés
Les lasers, d'autre part, gagnent le contrôle de l'en raison du marché de la carte PCB depaneling/singulation d'une plus haute précision, d'un effort inférieur sur les pièces, et d'une sortie plus élevée. Le laser depaneling peut être appliqué à un grand choix d'applications avec un changement simple des arrangements. Il n'y a aucun peu ou lame affilant, délai d'exécution commandant à nouveau des matrices et pièce, ou a fendu/bord cassé devant serrer à la clé dynamométrique sur le substrat. L'utilisation des lasers en carte PCB depaneling est dynamique et un processus de non contact.
Avantages de la carte PCB Depaneling/Singulation de laser
Spécifications de carte PCB Depaneling de laser
| Classe de laser | 1 |
| Emplacement de travail de maximum (X x de x/y Z) | 300 millimètres X 300 millimètres X 11 millimètres |
| Secteur maximal de reconnaissance (X de x/y) | 300 millimètres X 300 millimètres |
| Taille matérielle maximale (X de x/y) | 350 millimètres X 350 millimètres |
| Formats d'entrée de données | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
| Vitesse structurante maximale | Dépend de l'application |
| Positionnement de l'exactitude | μm du ± 25 (1 mil) |
| Diamètre d'à rayon laser focalisé | μm 20 (0,8 mils) |
| Longueur d'onde de laser | 355 nanomètre |
| Dimensions de système (W X H X D) | 1000mm*940mm *1520 millimètre |
| Poids | | 450 kilogrammes (990 livres) |
| Conditions de fonctionnement | |
| Alimentation d'énergie | 230 VCA, 50-60 hertz, 3 KVAs |
| Refroidissement | À refroidissement par air (refroidissement eau-air interne) |
| Température ambiante | 22 ± 25 de °C du ± 2 de °C @ μm/22 μm de ± de °C du ± 6 de °C @ 50 (71,6 °F de ± 3,6 de °F @ 1 °F 10,8 de ± de mil/71,6 °F @ 2 mil) |
| Humidité | < 60=""> |
| Accessoires requis | Unité d'échappement |
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