Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Taille maximum de carte PCB: | 600*460mm | Taille composante maximum: | 11mm |
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| Source de laser: | UV, CO2 | Coupure de la précision: | μm ±20 |
| Nom: | Laser Depaneling de carte PCB | Poids: | 500Kg |
| Mettre en évidence: | Cabinet de séchage médical,meubles de rangement secs |
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Machine de laser Depaneling de carte PCB avec le laser 10/12/15/18W UV facultatif
Les machines depaneling et les systèmes de laser de carte PCB (singulation) avaient gagné la popularité depuis quelques années. Depanaling/singulation mécanique est fait avec le cheminement, découpant avec des matrices, et découpant a vu des méthodes. Cependant, pendant que les conseils deviennent plus petits, plus minces, flexibles, et plus sophistiqués, ces méthodes produisent l'effort mécanique bien plus exagéré aux pièces. Les grands conseils avec les substrats lourds absorbent ces efforts meilleurs, alors que ces méthodes employaient sur jamais-craintif et les conseils complexes peuvent avoir comme conséquence la rupture. Ceci apporte la sortie inférieure, avec les coûts supplémentaires d'outillage et d'élimination des déchets liés aux méthodes mécaniques.
De plus en plus, des circuits flexibles sont trouvés dans l'industrie de carte PCB, et ils présentent également des défis aux vieilles méthodes. Les systèmes sensibles résident sur ces conseils et les méthodes non-laser luttent pour les couper sans endommager les circuits sensibles. Une méthode depaneling de non contact est exigée et les lasers fournissent une manière fortement précise de singulation sans n'importe quel risque de leur nuire, indépendamment du substrat.
Défis de Depaneling utilisant des scies d'acheminement/découpage/coupe en dés
Dommages et fractures aux substrats et aux circuits dus à l'effort mécanique
Dommages à la carte PCB due aux débris accumulés
Besoin constant de nouveau peu, de matrices faites sur commande, et de lames
Manque de polyvalence – chaque nouvelle application exige la commande des outils, des lames, et des matrices faits sur commande
Non bon pour de hautes coupes de précision, multidimensionnelles ou compliquées
Plus petits panneaux non utiles de la carte PCB depaneling/singulation
Les lasers, d'autre part, gagnent le contrôle de l'en raison du marché de la carte PCB depaneling/singulation d'une plus haute précision, d'un effort inférieur sur les pièces, et d'une sortie plus élevée. Le laser depaneling peut être appliqué à un grand choix d'applications avec un changement simple des arrangements. Il n'y a aucun peu ou lame affilant, délai d'exécution commandant à nouveau des matrices et pièce, ou a fendu/bord cassé devant serrer à la clé dynamométrique sur le substrat. L'utilisation des lasers en carte PCB depaneling est dynamique et un processus de non contact.
Avantages de la carte PCB depaneling/singulation de laser
Aucun effort mécanique sur des substrats ou des circuits
Aucun coût ou consommables de usinage.
Polyvalence – capacité de changer des applications en changeant simplement des arrangements
Reconnaissance fiducielle – plus précise et nette
Reconnaissance optique avant que le processus de la carte PCB depaneling/singulation commence. Le laser de CMS est l'une des quelques sociétés pour fournir cette caractéristique.
Capacité au depanel pratiquement tout substrat. (Rogers, FR4, ChemA, téflon, céramique, aluminium, laiton, cuivre, etc.)
Qualité coupée extraordinaire jugeant des tolérances aussi petites As < 50="" microns="">
Aucune limite de calcul – capacité de couper pratiquement et conseil de carte PCB de taille comprenant des découpes complexes et conseils multidimensionnels
Spécifications :
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Paramètre |
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Paramètres techniques |
Principal organisme de laser |
1480mm*1360mm*1412 millimètre |
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Poids de |
1500Kg |
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Puissance |
AC220 V |
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Laser |
355 nanomètre |
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Laser |
Optowave 10W (USA) |
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Matériel |
≤1.2 millimètre |
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Precisio |
μm ±20 |
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Platfor |
μm ±2 |
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Plate-forme |
μm ±2 |
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Emplacement de travail |
600*450 millimètre |
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Maximum |
3 KILOWATTS |
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Vibration |
CTI (USA) |
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Puissance |
AC220 V |
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Diamètre |
μm 20±5 |
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Ambiant |
℃ 20±2 |
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Ambiant |
< 60 % |
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La machine |
Marbre |
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Associés :
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