Palette en pierre synthétique de Durapol SMT de montage de ré-écoulement cycle de vie de 20000 fois

Palette en pierre synthétique de Durapol SMT de montage de ré-écoulement cycle de vie de 20000 fois

la technologie (SMT) de Surface-bâti est le principal facteur conduisant des densités plus élevées de circuit par pouce carré sur PCBs. Directement la fixation des composants et des dispositifs à la surface des cartes a permis à des produits d'exécuter avec des vitesses de circuit beaucoup plus élevées, permises une plus grande densité de circuit, et exige moins connexions externes. Ces avances ont considérablement abaissé des coûts, l'interprétation améliorée et la fiabilité de produit. Cependant, ces avantages ne viennent pas sans leurs défis. La pâte de soudure d'impression sur des tailles de diminution de protection, plaçant de plus petits composants, et reflowing les assemblées entières avec leurs variétés de finitions et de matériaux d'arrêt sont juste quelques uns des défis techniques que les ingénieurs des méthodes font face à chaque jour.

Spécifications :

Utilisé par la plupart de nos clients en raison de quelques avantages :

1. Plus rapidement plaçant sur la chaîne de production

2. Coûts bas dus aux disparus des barres renforcées

3. Un meilleur bas de volume

4. Améliorez le rendement avec le type différent de conseil sur la chaîne de production

Notre réseau de ventes
 

Cette évaluation peut être faite de trois manières

Si une carte PCB est disponible (de préférence peuplé) - nos ingénieurs de vente peuvent rapidement évaluer votre conseil. 
Si les données de conception de carte PCB sont disponibles nous les traiterons, analysons et évaluons à distance. 
Vous pouvez la faire utilisant les règles présentées ci-dessous - nos clients constatent rapidement que les deux méthodes ci-dessus sont les plus faciles.

Gerber, Excellon et autres eus besoin 

Terre de Pin à l'évaluation de dégagement de protection de SMT

Les deux figures au-dessous de chaque pièce d'exposition d'un CSWSC dans des vues de plan et de section. Le chiffre droit montre à cela plus de dégagement
est exigé quand l'orientation de connecteur est perpendiculaire à la vague.

Les composants de PTH ont localisé le parallèle à la direction par la vague

Le dégagement exigé entre la terre de goupille et la protection de SMT peut être fait tout à fait
petit, car la soudure ne doit pas couler « sous » les poches composantes.

Implications de conception de carte PCB - pour des concepteurs de conseil - ou respin

Nous sommes souvent invités par nos clients pour aider avec identifier des occasions de respin de conception.

Nous identifierons des domaines problématiques dans un conseil et proposerons les mouvements appropriés des composants. (Dans le meilleur des cas avant la carte PCB est fabriqué)

Cependant pour des concepteurs de conseil lisant ceci, peut vous se rappeler encore quatre « règles » (pour concurrencer les cent autres règles vous devez avoir le flottement 
autour de dans votre tête).

Gardez les grands (taille) composants de SMT à partir des secteurs de PTH. 
Laissez les secteurs principaux et de remorquages autour des composants de PTH aussi clair comme possible. 
Ne mettez aucun composant de SMT à moins de 3mm (0,12") d'aucun composant de PTH. 
Ne mettez pas tous les composants de PTH dans la ligne le long d'un bord d'un conseil - laissez un certain espace pour nous permettre de soutenir le masquage au centre du conseil.