Machine en différé de carte PCB Depaneling de laser sans effort, carte PCB Depanelizer

Machine en différé de carte PCB Depaneling de laser sans effort, carte PCB Depanelizer

Avantages de processus

Comparé aux outils conventionnels, le traitement de laser offre une série irrésistible d'avantages.

• Le processus de laser est complètement contrôlé par le logiciel. Des matériaux ou les découpes variables de coupure sont facilement pris en considération en adaptant les paramètres de traitement et des chemins de laser.
• Dans le cas de la coupe de laser avec le laser UV, les contraintes mécaniques ou thermiques pas appréciables se produisent.
• L'à rayon laser exige simplement quelque le µm comme canal de coupure. Plus de composants peuvent être placés ainsi sur un panneau.
• Le logiciel système différencie entre l'opération dans la production et les procédés d'établissement. Cela réduit clairement des exemples d'opération défectueuse.

Traitement des substrats plats

Le laser UV coupant des systèmes montrent leurs avantages à de diverses positions dans la chaîne de production. Avec les composants électroniques complexes, le traitement des matériaux plats est parfois exigé.
Dans ce cas, le laser UV réduit le délai d'exécution et les coûts totaux avec chaque disposition de produit nouveau.

Intégration dans des solutions de MES

Intègre sans problème dans les systèmes de fabrication existants d'exécution. Le système de laser fournit des paramètres effectifs, des données de machine, des valeurs de cheminement et de découverte et des informations sur différentes cadences de production.

Avantages

• Positionnement automatique de vision
• Économie – aucun consommables et mourir usage
• Capable couper la section impaire, complexe et micro de forme hors de PCBs
• Aucun effort mécanique sur le produit
• Temps de rotation modèle rapide de changement
• Excellente finition coupée
• Économique
 

Photos d'application

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