Équipement de carte PCB Depaneling de haute précision tout le laser UV à semi-conducteur 355nm

Équipement de carte PCB Depaneling de haute précision tout le laser industriel UV à semi-conducteur Depaneling de carte PCB du laser 355nm

Les machines depaneling et les systèmes de laser de carte PCB (singulation) avaient gagné la popularité depuis quelques années. Depanaling/singulation mécanique est fait avec le cheminement, découpant avec des matrices, et découpant a vu des méthodes. Cependant, pendant que les conseils deviennent plus petits, plus minces, flexibles, et plus sophistiqués, ces méthodes produisent l'effort mécanique bien plus exagéré aux pièces. Les grands conseils avec les substrats lourds absorbent ces efforts meilleurs, alors que ces méthodes employaient sur jamais-craintif et les conseils complexes peuvent avoir comme conséquence la rupture. Ceci apporte la sortie inférieure, avec les coûts supplémentaires d'outillage et d'élimination des déchets liés aux méthodes mécaniques.

De plus en plus, des circuits flexibles sont trouvés dans l'industrie de carte PCB, et ils présentent également des défis aux vieilles méthodes. Les systèmes sensibles résident sur ces conseils et les méthodes non-laser luttent pour les couper sans endommager les circuits sensibles. Une méthode depaneling de non contact est exigée et les lasers fournissent une manière fortement précise de singulation sans n'importe quel risque de leur nuire, indépendamment du substrat.

Défis du cheminement de Depaneling

• Dommages et fractures aux substrats et aux circuits dus à l'effort mécanique
• Dommages à la carte PCB due aux débris accumulés
• Besoin constant de nouveau peu, de matrices faites sur commande, et de lames
• Manque de polyvalence – chaque nouvelle application exige la commande des outils, des lames, et des matrices faits sur commande
• Non bon pour de hautes coupes de précision, multidimensionnelles ou compliquées
• Plus petits panneaux non utiles de la carte PCB depaneling/singulation
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• Les lasers, d'autre part, gagnent le contrôle de l'en raison du marché de la carte PCB depaneling/singulation d'une plus haute précision, d'un effort inférieur sur les pièces, et d'une sortie plus élevée. Le laser depaneling peut être appliqué à un grand choix d'applications avec un changement simple des arrangements. Il n'y a aucun peu ou lame affilant, délai d'exécution commandant à nouveau des matrices et pièce, ou a fendu/bord cassé devant serrer à la clé dynamométrique sur le substrat. L'utilisation des lasers en carte PCB depaneling est dynamique et un processus de non contact.

Spécifications

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