Laser de la machine FPC de laser Depaneling de carte PCB coupant Depaneling avec des panneaux de carte PCB ou de FPC de Precision For FR4 du μM ±20

Carte PCB Depaneling de découpeuse de laser de carte PCB avec la précision du μm ±20 pour des avantages de séparateur de carte PCB de laser de panneaux de la carte PCB FR4
 

• Le processus de laser est complètement contrôlé par le logiciel. Des matériaux ou les découpes variables de coupure sont facilement pris en considération en adaptant les paramètres de traitement et des chemins de laser.
• Dans le cas de la coupe de laser avec le laser UV, les contraintes mécaniques ou thermiques pas appréciables se produisent.
• L'à rayon laser exige simplement quelque le µm comme canal de coupure. Plus de composants peuvent être placés ainsi sur un panneau.
• Le logiciel système différencie entre l'opération dans la production et les procédés d'établissement. Cela réduit clairement des exemples d'opération défectueuse.
• La reconnaissance fiducielle par le système intégré de vision est faite dans la dernière version environ 100% plus rapide qu'avant.

 
Principe de machine de séparateur de carte PCB de laser
 

 
Paramètre de séparateur de carte PCB de laser
 

 
Caractéristiques de séparateur de carte PCB de laser
 
1. Bord ordonné et doux, aucune bavures ou débordement
2. Plus rapide et facile, raccourcissez le délai de livraison
3. De haute qualité, aucune déformation, uniformité extérieure de clean&
4. Recueillant la technologie de commande numérique par ordinateur, technologie de laser, technologie de logiciel… de grande précision, à grande vitesse.
 
Photos de produit

 


 
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