Brief: Découvrez la machine de dépannage laser 355 nm avec contrôle PLC numérique, conçue pour la séparation précise des cartes PCB et FPC. Cette machine de séparation laser de PCB en option, exportée au Vietnam, offre une technologie laser avancée pour une découpe propre et sans distorsion avec un traitement à grande vitesse et un stress thermique minimal.
Related Product Features:
The laser process is completely software-controlled, eliminating retooling times for varying materials or cutting contours.
No appreciable mechanical or thermal stresses, allowing precise processing of sensitive substrates.
The laser beam requires only a few µm as a cutting channel, enabling more components per panel.
LPKF CleanCut technology ensures clean and distortion-free cutting channels, setting industry benchmarks.
Double worktables improve production capacity with alternate operation.
Extended worktable design ensures convenient and safe product handling.
Compatible with multiple lasers for easy follow-up maintenance.
Vision of laser and camera is concentric, simplifying debugging and programming.
Les questions:
Quels sont les principaux avantages de l’utilisation de la technologie laser pour le dépannage des PCB ?
La technologie laser offre un traitement contrôlé par logiciel, aucune contrainte mécanique ou thermique, des canaux de coupe minimaux et des coupes nettes et sans distorsion grâce à la technologie LPKF CleanCut.
Quelle est la précision de coupe de la machine de dépannage laser 355 nm ?
La machine offre une précision de coupe de 0,03 mm, garantissant une grande précision pour la séparation des cartes PCB et FPC.
Quelles industries peuvent bénéficier de cette machine de séparation laser de PCB ?
Les industries telles que la fabrication de PCB, FPC, d'équipements médicaux, d'automatisation, de LED et de téléphones mobiles peuvent bénéficier de la précision et de l'efficacité de cette machine.